杜益在SEMICON Taiwan 2021提供半导体封装创新材料应用
杜益在SEMICON Taiwan 2021提供半导体封装创新材料应用
发布时间：
2021-11-29 17:04
来源：
随着全球智慧化趋势加速发展下，全球产业在High Power、5G、AI、HPC、Automotive、Aerospace及光电半导体的需求持续增加。杜益精材将藉由2021 SEMICON TAIWAN的交流，以推进半导体封装关键技术与创新材料应用，助力半导体产业持续蓬勃发展的强大动能。诚挚邀请您于12/28~12/30展期间莅临杜益精材BOOTH: # I2004/1楼，一同与我们探索半导体封装胶材应用与半导体未来发展趋势。
2021 国际半导体展
展出日期: 2021年12月28日(二)-12月30日(四)
展出地点: 台北南港展览馆1馆1楼 (台北市南港区经贸二路1号)
摊位号码: #I2004/1楼
为减少您现场填表换证的等待时间，建议您先完成在线参观者预先登录!
taiwan,半导体,1楼,持续,12月,参观者,全球,在线,应用,12
上一页
上一页