杜邦化学推出新型萤光膜材料技术
杜邦化学推出新型萤光膜材料技术
发布时间：
2019-12-27 14:41
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面对现行在智能照明、车用照明、显示器和背光的应用增高，使得驱动LED需求市场发展。LED封装市场规模在过去几年内迅速成长，为了保持这种惊人的增长率，对于高功率 LED 必须既提供更高的可靠性、更低的功耗和更轻薄的外形尺寸，又实现更高的对比度和色彩准确度，以应对多种环境光线条件，因此关键材料将会影响LED封装製程的发光效率与元件薄型化设计方向。
LED封装产业上利用半导体技术－晶片级封装(Chip scale package)，CSP LED应运而生的产品，尺寸只有传统封装的十分之一，体积小、低热阻、广视角度，并可省去支架及打线製程及集成式封装生产，降低了与传统封装的价差。其特性具有尺寸小及广视角，减少元件的数量，是推动在背光模组领域的应用，包含手机、电脑萤幕、电视；并随著智慧型手机薄型化、功能多，必须集成更多模组，就如体积小、功率高的闪光灯(CSP Flash)也是组件之一；当然不可不提到对于在汽车头灯市场上，可达到高亮度、光一致性的特性要求。
2012~2021年晶片級封裝LED產量預測
https://kknews.cc/zh-tw/tech/engqzqr.html
针对CSP LED 封装的特殊性，使用传统灌封工艺，在晶片表面点上萤光胶，因萤光粉粒径大小沉降、萤光粉分散均匀、晶片接著强度与介面应力等问题，直接影响色温落bin率及可靠度；为此，杜邦化学推出了一种全新的光学级封装材料—可固化热熔有机硅製成的萤光封装膜或称作B-Stage 萤光胶膜。将此胶材混合萤光粉后，经过製膜机台热固后，会呈现半固体状态，具有微黏性，即为为萤光胶膜；这时将胶膜平放至LED模组上，当温度介于80℃~140℃时，进行热压製程，胶材会融化与晶片完整包覆，再加热至150℃，即可使胶材反应完全，且属于不可逆反应。这种创新型态材料，可以简化生产製程、降低成本、更好的设计弹性，同时还能减少萤光粉沉降及分佈均匀性，有助提升良率及更具优异CSP LED封装製程。
CSP LED 封裝結構圖
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