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       杜益精材股份有限公司在既有的支架型(Lead Frame Base)与基板型(Substrate Base)封装已经有完善的封装胶材整合方案,现今为满足先进封装与高阶产品的技术应用,其产品线包括DuPont、PROTAVIC、YINCAE等国际知名胶材供应商。在产品应用上包含:固晶胶Die Attach(导电与绝缘)/晶片保护胶Die Coating、Encapsulant(绝缘)/导热封装胶Thermal Management Materials (导电与绝缘)/金属盖接著Lid Seal (导电与绝缘)/暂接著保护胶Wafer Temporary Bonding(绝缘)/底部填充胶Under Fill、Epoxy Flux(绝缘)/烧结银胶与新型态锡膏New Sintering Silver glue and Solder Paste(导电)。


       杜益精材股份有限公司为专业代理商,不仅考量半导体产业的前端製程封装胶材应用,更为了协助客户可进行快速分析异常,同时提供MERK (Versum)除胶剂及除胶液(Remover/Stripper),可清除Cured Epoxy, Silicone, PU, Acrylic等,以利客户精准分析。在全球产业佈局上,积极拓展海外市场合作,并在2019设立中国东莞与昆山分公司,可以为客户及终端客户提供更无缝接轨的全球销售网络服务。


       在充满挑战与封装技术日新月异的半导体领域,需要具有全方位胶材方案且能及时解决客户胶材需求的供应商,杜益精材股份有限公司一直在製程中扮演关关键材料的的供应角色,提供封装胶材解决方案与客户共同开发新应用胶材,是半导体产业中最信赖的合作伙伴。

 

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