DOIT

光电产业
杜益代理杜邦(DuPont)旗下光学级LED封装材料;提供封装极致的解决方案,在产品应用上包含:LED固晶胶/LED封装材料/高反射材料/萤光胶膜,提升LED製程良率,增加光电产品竞争力。


Mini LED 
适应一般功率用途,具备优异的稳定性、耐久性,可赋予产品更高的工艺灵活性。


晶片级封装(CSP)
LED封装产业仍在逐渐缩小元件与封装尺寸,要求在更小的晶片面积上输出更多的光通量。


LED晶片封装系列 :
PLCC

适应中高功率,具有良好的热稳定性,同时具备优异耐久性和抗硫性能,适应于各种严苛的工作环境。 


高功率及COB
适应高功率用途,具备优异热稳定性和耐久性,可提升产品品质。


高功率透镜LED
适应高功率用途,具备优异热稳定性、耐久性和良好的成型性,可赋予产品更高的工艺灵活性。


LED固晶胶
有机硅胶粘剂具有高强度、良好的加工性和低污染等特点,具备杰出的光稳定性和热稳定性,在广泛的温度范围内具有高粘合强度。

 

光电产业