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杜益精材推先进半导体封装材料

杜益精材推先进半导体封装材料

2020预测是5G应用起飞的一年，也是半导体延续AI、IoT、智能产业与智能城市发展的重要里程碑。在COVID-19风暴下，这些我们所熟知的趋势并未停下脚步，而是在它的影响下，悄悄地改变了我们的生活与消费模式，并直接加速了居家办公商品、远距医疗、影像监测与云端数据的发展。针对这样的趋势发展与转变，杜益精材推出一系列的半导体与LED封装材料，以符合多元化封装和先进封装的材料需求。 由于疫情影响，居家办公的比例大幅提高，笔记本电脑的需求大幅上升，服务器、云端数据的要求也更甚严谨。针对这些应用，杜益精材在FCBGA封装材料上面持续推出具有接着力的高导热TIM1胶材与具有高接着力的Lid Seal产品。另外也搭配有No residues flux与Epoxy solder paste来增加Solder joint的接着力与可靠度表现。 在光纤数据传输发展上，数据的传输与数据的处理速度都需要高导热的固晶银胶（＞20w/mk, epoxy silver die attach glue）来辅助芯片的效能。加上近几年蓬勃发展的医疗芯片，用来辅助远距医疗的传感器sensor，以及平常我们智能生活中会用到的手机指纹辨识器、脸部辨识到智能汽车的影像传感器等等，都需要可靠度高的封装胶材。杜益精材提供从die attach、optical die coating/encapsulant到Molding/ holder bonding、EMI Shielding等相关应用胶材的完整解决方案，以应用在InFO、SiP与AiP等封装形式中。 杜益精材是半导体与LED封装胶材专业代理商，成立于2019年，在今年首次参加2020国际半导体展，展期中独家展出DuPont（杜邦）在半导体封装的硅胶产品与应用，该公司欢迎业界先进在9月23日至25日期间莅临杜益精材摊位（#I2908）一同讨论未来应用与发展。 数据源:工商时报 /文 黄志伟 2020/09/24

发布时间：

2020-09-29

杜益集團祝您2020中秋佳节愉快

杜益集團祝您2020中秋佳节愉快

亲爱的合作伙伴, 您好： 正值中秋佳节，祝中秋节愉快，喜乐平安 于休假期间，如有急需协助之处，请致电予负责业务，或有任何问题可透过客服信箱service@doit-technical.com 留下您的联络方式与需求，于上班日后将尽速请专人为您服务，造成不便之处，敬请见谅。 杜益集团连续休假日如下: 【台北】 自2020/10/1(四)至2020/10/4(日)，2020/10/5 (一) 恢复正常上班。 自2020/10/9(五)至2020/10/11(日)，2020/10/12 (一) 恢复正常上班。 【昆山/东莞】 自2020/10/1(四)至2020/10/8(四)，2020/10/9 (五) 恢复正常上班。 杜益集团全体员工　敬贺  

发布时间：

2020-09-29

台北自动化大展 杜益精材秀杜邦Molykote润滑解方

台北自动化大展 杜益精材秀杜邦Molykote润滑解方

杜益精材为电子胶材专业供货商，此次参加台北国际自动化工业大展（8月19~22日），展出杜邦(DuPont)工业用摩力克(Molykote)润滑解决方案，可因应自动化生产设备上各类零件做动润滑、各种装配防卡润滑应用，解决润滑性磨损等问题，欢迎前往南港展览馆一馆1楼I区1210摊位参观。杜益精材表示，受疫情冲击，人们消费型态转变，高价电子产品需求增加，但人力冻结让生产力无法满足市场需求。业者开始意识到

发布时间：

2020-08-24

助攻工业4.0 杜益精材提供润滑解决方案

助攻工业4.0 杜益精材提供润滑解决方案

全球遽变的后疫情世代，为实践工业4.0的智能制造，杜益精材致力于提供最好的科技、环保、电子胶材特用化学品的专业解决方案，以稳固生产质量与高效率产能，提升智慧机械设备稼动率，该方案在2020台北国际自动化工业大展于摊位I1210展出。COVID-19袭击人类，许多工厂面临人力与资源短缺，然而危机就是转机，此刻开始意识到要如何加速生产自动化、导入机器人生产及供应链多链布局，让过去传产供应链模式有突破、

发布时间：

2020-08-21

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