PROTAVIC HI-BOND SK-5D
PROTAVIC HI-BOND SK-5D
快速固化＆导电银胶
Snap cure electrically conductive & Thermal Conductive
产品信息
特性：导电银胶
市场应用：半导体
市场应用2：光学元件
颜色：银白色
认证：否
品牌：PROTAVIC
Snap cure electrically conductive & Thermal Conductive
产品信息
特性：导电银胶
市场应用：半导体
市场应用2：光学元件
颜色：银白色
认证：否
品牌：PROTAVIC
产品参数
外观颜色：银白色
黏度：7864
包装：EFD10cc(16.8g/SYR)
应用范围：适用于LEDChip(红／绿光)／Zener／TSOP,SOP
固化条件：72Sec@200℃or
混合比：单液型
体积电阻系数(ohm*cm)：1.1E-04
制造日期／产品效期：-40℃@12M
导热率(Watts／meter℃)：1.3
工作时间(@25℃／hr)：36
玻璃转化温度(Tg)：78
触变指数：4.95
模数系数(@25°C／@250°C)：1294MPa／160MPa
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